Tchaikovsky: Symphony No. 4,
Barbirolli & HalléO (1957) チャイコフスキー 交響曲第4番 バルビローリ
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【摘要2021.5.1.蘋果
謝金河】手機晶片大廠聯發科由執行長蔡力行召開法說會，端出令市場驚豔的成績單，首季淨利257.7億元，年成長344.1%，EPS寫下16.21元的新紀錄，毛利率也拉高到44.9%。
為了回饋股東，聯發科也祭出優惠股利政策，宣示經常性現金配息率將從60%至70%拉升到80%至85%，同時加發特別現金股息，從2021年到2024年每股16元，預計配發的特別股息會超過千億元，而2021年，以經常性現金股息21元，加上特別現金股息16元，合計配發37元股息，殖利率約3.4%，這是聯發科最豪情的一次法說會，股價也跳空一價漲停到底拉升到1185元。
這背後隱含了聯發科追隨台積電腳步，想要進擊第二座護國神山的雄心壯志，另一方面也在凝聚進一步的實力，挑戰全球手機晶片廠高通（QCOM）的決心：把業績做出來、毛利率拉高、稅後淨利保持高成長，讓股價提升、市值變大，這是企業競爭力競賽的良性循環。
聯發科第一季EPS高達16.21元，股價來到1185元，市值跑到1.884兆元，已順利超越鴻海1.622兆元，成為僅次於台積電15.61兆元的第二大市值企業，把市值變大，才有厚實第二座護國神山的實力。
而聯發科下一個挑戰是面對高通，目前高通市值1551億美元，聯發科是672.7億美元，高通對聯發科來說仍仰之彌高，但下一回合的手機晶片競賽從5G到6G，聯發科未必沒有勝算。
我們常說企業要把餅做大，最簡單的意涵是讓市值變大，市值也是競爭力的延伸。今年台股漲上1萬7000點，企業市值也出現巨大的改變，台灣資本市場前10大企業，去年台達電超車台塑、南亞、台化，成為全台第6大市值企業，表現最出類拔萃；台達電首季交出65.8億元的好成績，現在台達電仍穩居市值第6寶座。
而去年大爆發的聯電，公布首季淨利104.28億元，毛利率從去年第4季23.9%拉升首季的26.5%，市值也跟著水漲船高，市值跑到7453億元，穩居第7大市值寶座。
另外，最大封測廠日月光也公布首季淨利85.65億元，首季EPS1.99元，毛利率寫下18.8%新高紀錄，現在市值直追台化，排行第14。
台灣的半導體產業，從台積電、聯發科、聯電、日月光一字排開，已成為台灣資本市場的中流砥柱，在企業市值前20大排行榜中，中鋼股價大幅上漲，現在排在富邦金控後而勇奪第12，這可能中鋼有史以上最好的成績。還有今年貨櫃航運景氣大好，長榮海運市值大增，如今緊追大立光，排行市值第18大，這是傳統產業兩匹黑馬。
台股漲到1萬7000點，金融業也出現大洗牌，富邦金控追國泰金控，市值差距愈來愈小，台灣前兩大金控的PK大賽會是一場大戲。除此之外，今年金融版圖出現的大變化是中信金超越兆豐金控，成為第三大金控企業。
另外，元大金控市值超過第一金、合作金庫、華南金及彰銀，成為次於玉山金控的第6大市值金控公司。還有後段班的開發金市值越過2000億元大關，超車彰化銀行，這是金融業的一次大風吹。
過去金融業由吳、辜、蔡3大家族鼎足而立，蔡家盤踞兩大金控，實力最雄厚，但今年辜家兄弟都向前挪動腳步，老大的中信金，老二的開發金及老三的中租迪和都令人刮目相看。以租賃為主的中租迪和市值2776億元，一度是台新金及新光金的總和，吳東亮深陷彰銀，如今彰銀市值輸第一金1100億元，台新也成了金控後段班，這是標準的兩敗俱傷！
台積電創辦人張忠謀說，台灣不會有第二座護國神山，這也是從市值角度來看，台積電市值15.61兆元台幣，聯發科排老二，市值只有1.884兆，相去太遠，但如果聯發科可以追上高通，這個第二座神山就有形了！
三星3奈米率先採用GAA 台積電沒在怕 關鍵在這技術【摘要2021.5.1.中時】全球晶圓代工龍頭台積電，在該領域擁有超高市占率，於7奈米製程獲得重大進展，協助客戶快速進入市場，並導入極紫外光(EUV)微影技術，於2019年開始量產後，成為全球首家應用EUV技術的晶圓代工廠，對此，競爭對手三星電子則是緊追不捨，誓言在2030年成為全球系統半導體龍頭，並搶先在3奈米製程就採用環繞閘極技術（Gate-All-Around,GAA），但台積電在鰭式場效電晶體(FinFET)架構優於三星，讓台積電可以更有效控制成本。
台積電4月法說同樣讓人驚奇，除了將今年度的資本支出上調至300億美元，並重新定義了先進製程，從先前的16奈米製程限縮至7奈米以下製程。
根據台積電2020年報顯示，台積電7奈米製程(N7)
該公司速度最快的技術之一，並同時針對行動運算應用及高效能運算元件提供優化的製程。從2018年開始量產，至2020年8月，總計為超過100個客戶產品生產超過10億顆完備無缺的晶片。意味著台積電能夠快速生產大量晶片，亦能協助提高品質和可靠性，以及協助技術研發。導入EUV技術的7奈米FinFET強效版（N7+）於2019年量產，並替6奈米、5奈米製程技術奠定良好基礎。
至於為7奈米製程延伸的6奈米FinFET（N6）技術，於2020年第一季開始試產，採用EUV技術取代傳統的浸潤式微影技術，藉此提高良率與縮短生產周期。由於設計方法與上一代相同，其邏輯電晶體密度增加約18％，截至2020年底，已接獲超過20個N6產品投片。預期在未來幾年，大部分採用N7技術的客戶都會轉換到N6技術。
5奈米製程在去年開始量產後，5奈米FinFET強效版（N5P）於2020年底獲得多個客戶產品投片，並預計2021年進行N5P技術量產。相較於N7，N5P技術速度增快約20%，或功耗降低約40%。市場傳聞，蘋果M2晶片已經在4月開始量產，預計在今年下半年發表的Mac系列產品搭載。
至於同為5奈米家族的4奈米FinFET（N4）技術，具備相容的設計準則，同時為下一世代5奈米技術產品提供在效能、功耗，以及密度進一步的，預計在2022年開始量產。
至於3奈米製程將繼續採用FinFET，該技術領先全球，並針對行動通訊與高效能運算應用提供優化的製程，預期2022年將獲得多個客戶投片，並於當年度下半年量產。
三星想在3奈米製程就採用的GAA技術，早在1988年就問世，一種是採用奈米線做為電晶體鰭片的GAAFET，另外一種則是奈米片形式的較厚鰭片的多橋通道場效應電子電晶體
MBCFET，大多是以GAAFET來描述。該種設計更有效擴張接觸面積，理論上讓性能與功耗大幅改善，但在當時電晶體通道只能加寬1或2倍，精度難以控制，甚至使得效率變差，導致FinFET更早一步被業界踏入先進製程領域廣為使用。
不過，就如同台積電所述，該公司在FinFET架構擁有優於業界的技術，在過去的製程技術上，電晶體密度、鰭片間距(FinPitch)表現上也更優秀，讓台積電可以更有效控制成本，協助在3奈米製程有機會繼續勝過三星。
劉德音2月接受2021年國際固態電路會議（ISSCC
2021）開場線上專題演說時指出，台積電3奈米製程計畫比預期早一些，未來主要製程節點將如期生產。至於2奈米製程，台積電將轉向採用GAA的奈米片架構，提供比FinFET架構更多的靜電控制，改善晶片整體功耗。
劉德音指出，系統整合是半導體未來發展方向，Chiplet（小晶片）是能讓技術朝向正確方向發展的關鍵，而台積電SoIC先進封裝技術可實現3D晶片堆疊。
歐強攻半導體 英特爾開條件【摘要2021.5.1.經濟日報】歐盟產業政策的執行委員布勒東，4月30日分別與英特爾、台積電及三星電子等半導體大廠的主管討論，希望爭取這些業者到歐洲設廠，也象徵美、歐、日、陸扶植晶片的角力戰逐漸白熱化。歐洲媒體報導，英特爾執行長基辛格正尋求80億歐元（97億美元）的設廠政府補貼。
布勒東30日將與基辛格會面，並將與台積電歐洲子公司總經理默塞德（Maria
Marced）舉行視訊會議，據傳他也將與三星主管討論在歐投資事宜。布勒東日前接受法國回聲報訪問時說，歐盟計劃成立一個有22國支持的半導體聯盟，且歐盟官員正在與科技、電訊與汽車業者會談。
布勒東與歐盟科技執委維斯塔格將在下周三（5月5日）向歐盟執委會提出更新後的產業戰略，主要重點正是半導體。
在美國、日本及中國大陸等地都競相企圖提高先進晶片自製比率之際，布勒東這幾場會談顯示各國爭搶先進晶片產能的角力戰益加白熱化。美國總統拜登已提議支出500億美元支持國內晶片業，日本準備斥資數百億美元在國內建立晶片廠，大陸把晶片戰略列為未來五年規劃的優先要項之一。
Politico歐洲版報導指出，基辛格正在歐洲尋覓設廠地點，且基辛格說這座工廠將支持布勒東的目標，也就是在未來十年提高歐洲的全球晶片產量占比一倍至20%。
基辛格已在29日和德國經濟部長阿特邁爾會面，Politico歐洲版指出，德國或許是英特爾適合設廠地點，基辛格說，「我們認為德國是我們可能建立晶圓產能的一個良好候選地點，不是唯一，但是個不錯的候選地點」，他也暗示比利時、荷蘭及盧森堡也有可能。不過，路透引述外交官與台灣官員指出，台積對於在歐盟內部設廠沒有興趣。
三星犀利 記憶體「超級循環」來了【摘要2021.5.1.經濟日報】三星電子昨（29）日公布上季獲利優於分析師預期，並看好下半年DRAM報價維持上漲趨勢，部分儲存型快閃記憶體（NAND Flash）應用更將供不應求。三星是全球最大記憶體晶片廠，其領頭看多後市，為整體記憶體產業發展吞下定心丸。
三星看多記憶體後市之際，SK海力士、美光、南亞科（2408）、華邦電、旺宏等記憶體晶片廠同步看旺市況。法人指出，全球六大記憶體晶片廠同聲對後市按讚，報價漲勢確立，意味記憶體業正邁入「超級正向循環」。
根據三星財報，上季淨利年成長46.2%至7.14兆韓元（64億美元），營業利益躍增45.5%至9.38兆韓元，都優於市場預估；營收年增18.2%至65.38兆韓元，為歷來同期新高。
三星表示，受惠於5G市場成長，手機設備DRAM需求強勁；此外，資料中心恢復設備投資，伺服器儲存需求將優於上一季，而Chromebook步入旺季，需求有望保持穩定，都是催動DRAM市場需求的動能。
NAND晶片方面，同樣受益於5G市況成長及資料中心投資增加，伺服器固態硬碟（SSD）需求看增，有助刺激NAND銷售。
展望下半年市況，三星認為，DRAM價格將維持上漲趨勢，NAND晶片則由於控制器解決方案供需不平衡，某些層面應用將供不應求。
另一方面，終端產品對記憶體需求持續成長，也讓SK海力士今年首季營業利益率較2020年同期大增66%，SK海力士樂觀預期，記憶體強勁需求會持續到2021年底，再加上資料中心伺服器市場對NAND晶片需求將比預期大，有助進一步帶動整體報價成長。
全球第三大DRAM廠美光則認為，整體DRAM市場正處於「嚴重短缺」的狀況，預估今年全年供應吃緊。
台灣記憶體晶片廠同聲按讚後市。南亞科總經理李培瑛認為，第2季DRAM在消費性等各應用面需求不錯帶動下，呈現供不應求，預估價格將持續上漲；伺服器DRAM售價也可望上漲一成，利基型DDR3更是缺貨，看好公司本季營運將優於首季。整體來看，DRAM市場到今年底都會是供應吃緊的局面。
旺宏主力產品包括編碼型快閃記憶體（NOR Flash）、NAND晶片、唯讀記憶體（ROM），董事長吳敏求在先前法說會上指出，從公司現階段訂單／出貨比（B／B值）來看，「市況好到連我都不相信」，現在客戶首要解決「是要能拿到貨，價格不是重點」，反映現階段電子業景氣火熱盛況。
華邦電則指出，全球前三大利基型DRAM供應商近年來持續將較低階的DRAM產能，轉換至生產CMOS感測元件（CIS），使得DDR3供給減少，整體市場供給出現短缺，隨著供給吃緊，同步帶動產品漲價。
