Johann Sebastian Bach: Masterworks
https://www.youtube.com/watch?v=ojxeUYuaAZ0
【摘要2023.3.11.六.中時】拜登政府持續對大陸晶片業打壓，北京面臨如此艱難時刻，積極力拚半導體自主化。大陸分析師指出，大陸各地方政府展開半導體招商，卻面臨不少挑戰，對外企招商「舊的要走，新的難來」，若戴爾、蘋果等外國企業產線外移，上下游企業也跟著出走，很多陸企赴越南、印度建廠。
大陸半導體智庫芯謀研究首席分析師顧文軍撰文表示，歷經3年疫情，大陸流失一批外國企業，更多企業因地緣政治壓力紛紛撤離，即使非美外企能夠扛住外部壓力不撤離，但因擴產難度加大，很難新增產能。
有的外企今年主要任務就是把中國產線向外遷移，而知名終端供應鏈的大陸優質企業，也隨著外企向東南亞、南美外遷。戴爾、蘋果一旦轉移，龐大的上下游企業就不得不隨之外遷；隨著美國關稅制裁和大陸成本升高等原因，大陸很多企業去越南、印度建廠。某一家知名高科技企業，往年產值近200億人民幣，員工近5萬，今年開始外移，員工裁到剩不到2萬。
顧文軍說，「舊的要走，新的難來」，對外企招商越來越難。很多地方招商團隊包機出國招商引資，可能部分些領域有所斬獲，但半導體領域難有大的作為，而國內因為晶片爛尾暴雷，各種審批和監管更加嚴格，招商也不容易。
文中表示，近日，某半導體大廠附近的酒店隨處可見不同地方的招商團隊，從早到晚排隊拜會企業，凸顯半導體領域的招商越來越難，地方政府挑戰越來越大。若把半導體產業比作一個池塘，高價值的大魚已被撈走，剩下的魚良莠不齊，這時候再來招商，「要嘛被哄抬要價，要嘛受騙上當」。資質普通的企業獅子大開口，要求大量扶持才肯做，資質不錯的企業乾脆空手套白狼，只願意接受地方補助，拒絕地方持股。
文中稱，隨著半導體產業景氣走弱，企業擴張意願降低，此前穩如泰山的大陸一線城市，開始主動登門招商，於是出現「我去你家挖你的產能」現象，導致很多地方政府沒到招到新企業，回家一看，自己的企業竟被人挖走了。
美方加深技術管制或破壞供應鏈平衡【摘要2023.3.11.六.中時】中國大陸的半導體産業在尖端領域提升實力，2月舉行的ISSCC國際學會上的入選論文大幅上升至近3成，首次超越美韓躍居首位。日媒分析稱，隨著中國半導體技術迅猛推進，加深了美國的危機感，將使美中對立加劇，正在擺脫混亂的全球半導體供應鏈可能再次加深裂痕。
從材料到製造設備，半導體均需要高度的産業積累，中國大陸在製造和設計方面起步晚，但採用各領域龍頭企業技術的陸企持續增加。其中最具代表性案例是用於長期存儲的NAND記憶卡領域，原先由韓國三星電子、日本的鎧俠(KIOXIA)和美國美光科技等領先，但中國的長江存儲科技（YMTC）在技術方面已迅速追趕上來。據加拿大調查公司TechInsights在11月的報告中表示，「作為200層以上的産品，我們確認到第一個生産的是長江存儲」。雖然被認為存在盈利性等問題，但在技術層面，長儲已跟上領先陣營。
在承擔高速運算處理的邏輯晶片領域與在人工智慧等不可或缺的GPU（圖形處理器）領域，大陸壁仞科技（BIRENTECH）8月推出新産品，已具備與美國英偉達A100相比超過2倍速度的性能。
從去年開始，美國將技術世代14～16nm以下的邏輯晶片、層數128層以上的NAND記憶卡等、製造尖端半導體所需的設備列為出口限制對象，美國籍技術人員在當地參與晶片製造也被禁止，支撐中國半導體企業的技術人員也已撤離。半導體電路設計不可或缺的EDA軟體也列入管制。業內人士表示，如果中國企業無法利用使用這些設備與工具，「將在尖端領域落後近10年」。而相關的限制也擴大到日本荷蘭企業，美國已分別與他們達成對中技術管制協議。
2022年10月以後，美國企業限制對中國大陸出口和撤走美國籍技術人員，致使大陸尖端半導體企業的運作陷入停滯。日本半導體製造設備協會（SEAJ）的負責人表示，2023年1月以後對中國出口顯著減少，目前仍看不到對華管制的妥協點。
中美對立激化蘊含半導體供應鏈不穩定的風險，實際上世界對中國大陸半導體産業的依存度不低，在汽車、家電和工業設備等廣泛産品使用的晶片領域，中國則是不可或缺的供應商。如果美中對立激化，有可能波及成熟産品的領域，因新冠疫情而産生混亂的半導體供應鏈將會處於危險的平衡之上。
中國AI公司透過雲服務繞過美科技管制獲取關鍵晶片【摘要2023.3.11.六.中時】美國雖然對中國的科技公司祭出晶片和高階技術管制，但外媒指出，中國仍可以通過第3方獲取高階晶片，此一現象暴露出美國封鎖尖端技術對華出口存在的漏洞。美國專家也承認，目前的制裁並不包含提供雲端計算服務的公司。
據英國《金融時報》報導，華盛頓封鎖尖端技術對華出口存在漏洞，中國的人工智慧監控設備商已經找到方法，透過雲服務公司與第3方簽訂租賃協議，或由中國企業的子公司出面購買晶片，以規避美國出口管制限制。
美國商務部發言人對此則表示，「正在大力調查可能違反出口管制的行為，但不對具體指控發表評論」。
輝達公司回應對此稱，「雖然無法控制我們公司產品未來的每一次使用或下游銷售，但公司要求分銷商遵守所有美國出口規則，且僅將我們的產品用於有益目的的適當商業、消費者和學術客戶銷售」。
對中國晶片管制 恐擴及成熟製程【摘要2023.3.11.六.自由】美國對中國半導體的圍剿看不到鬆手跡象，反而成功說服荷蘭加入陣營。日媒直言，儘管美國對中國的半導體管制界定在尖端領域，一旦雙方對立惡化，有可能擴及成熟製程。
日經亞洲報導，中國半導體産業正在提升尖端領域的實力，以2月舉行「半導體奧林匹克」的國際學會「ISSCC」上，從入選論文篇數來看，中國超過美韓，首次躍居首位，其中，大學的入選篇數增加，中國就占了29.8％，比2021年的14.5%明顯增加。
報導稱，在NAND快閃記憶體領域，韓國三星電子、日本的鎧俠和美國美光科技等保持領先，但中國的長江存儲迅速追趕。在高速運算處理的邏輯晶片領域，中企也發動攻勢，在AI等不可或缺的GPU（圖形處理器）領域，壁仞科技去年8月推出新産品，號稱性能超越輝達「A100」，而且晶圓代工-中芯國際採用7奈米製程的産品也已獲得確認。
不過，隨著美國半導體設備出口進行管制，應材、科林研發等美國設備大廠對中出口受到限制，美籍技術人員亦禁止在中企上班，支撐中國半導體企業的技術人員已撤離。
與此同時，半導體電路設計不可或缺的EDA（電子設計自動化）軟體同樣成為管制對象。業內相關人士表示，如果中國企業無法利用，尖端領域將落後近10年。
美國對中國半導體祭出的禁令，不限於美企，還限制了採用美國技術的産品，荷蘭ASML、日本Tokyo Electron等通通受到限制。日本半導體製造設備協會負責人表示，今年1月以後對中國出口顯著減少，目前仍看不到對中國管制的妥協跡象。
儘管中國為實現半導體的自主化，正大撒幣投資，但日本綜研的主任研究員野木森稔認為，在成本和技術部分，中國想超車美國製造水平幾乎不可能。
報導認為，現階段，美國對中國半導體的管制鎖定在尖端領域，一旦雙方對立加劇，有可能擴及成熟製程，鑒於雙方關係尚未出現緩解跡象，也讓半導體供應鏈陷入恐怖平衡狀態。
高通訂單轉至台積電 三星自嘆糟了【摘要2023.3.11.六.自由】三星集團的科技產品新聞網站報導，高通將發布的驍龍7+
（Snapdragon 7+ Gen 1）處理器將採用台積電的4奈米製程，證明台積電比三星三星的4奈米製程更高效，三星痛失訂單，對代工製造業務來說是壞消息。
Snapdragon 7+ Gen 1將採用台積電的4奈米製造，而不是三星用於製造
Snapdragon 7 Gen 1 的4奈米LPE技術，這意味著Snapdragon
7+ Gen 1將比其前身更節能。看起來高通正慢慢地從三星代工廠轉移到台積電，因為三星在過去幾年面臨著效率和良率不好的問題。
儘管三星在4奈米和5奈米存在問題，但據報導其3奈米GAA要好得多。甚至有傳言稱它比台積電的3奈米更好，但只有時間才能證明它有多好。一些謠言還聲稱Snapdragon
8 Gen 3將使用三星的3奈米GAA，但媒體也稱，應該對這種說法持懷疑態度。
沒有留言:
張貼留言