Maria Tipo: Mozart - Piano
Concerto No. 21 in C major K 467 (Mozarteum Orchestra, Hans Graf)
https://www.youtube.com/watch?v=54Okn4-GWHM
【摘要2022.5.11.三.蘋果】工研院產科國際所統計2022年第1季台灣整體IC產業產值（含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試）達1兆1592億元（392億美元），較上季成長4.8%，較2021年同期成長28.1%。
其中IC設計業產值為3,300億元，較上季成長3.9%，較2021年同期成長26.8%；IC製造業為6667億元，較上季成長8.7%，較2021年同期成長33.3%，其中晶圓代工為5969億元，較上季成長10.5%，較2021年同期成長36.5%。
記憶體與其他製造698億元)，較上季衰退4.9%，較2021年同期成長11.3%；IC封裝業為1100億元，較上季衰退8.3%，較2021年同期成長11.8%；IC測試業為525億元，較上季衰退4.5%，較2021年同期成長14.1%。
工研院產科國際所預估2022年台灣IC產業產值達4兆8751億元（1647億美元），較2021年成長19.4%。
其中IC設計業產值為1兆3848億元，較2021年成長14.0%；IC製造業為2兆7953億元，較2021年成長25.4%，其中晶圓代工為2兆4855億元，較2021年成長28.1%，記憶體與其他製造為3098億元，較2021年成長7.6%；IC封裝業為4,725億元，較2021年成長8.5%；IC測試業為2225億元，較2021年成長9.6%。
最強桌機等級16核晶片 英特爾第12代Intel Core HX處理器亮相【摘要2022.5.11.三.蘋果】英特爾首屆Intel
Vision 2022登場，第12代Intel
Core筆電處理器產品線7款全新處理器上陣！第12代Intel®
Core HX處理器於筆電封裝當中採用桌機等級的晶片—為CAD、動畫和視覺特效等專業工作負載，提供高水準的處理能力。HX處理器出廠預設即可超頻，並提供Core
i5、Core i7、Core
i9等型號。戴爾等10家OEM廠商將採用。
第12代Intel
Core HX處理器的新16核心架構和更高的功耗限制，透過高頻寬平台技術，支援RAID的PCIe
Gen 5，以及ECC記憶體，確保高水準的資料完整性和可靠性。於多執行緒工作負載當中提升65％效能，
第12代Intel
Core HX也是業界首創解除限制和可超頻的筆電處理器系列。記憶體最高支援至DDR5/LPDDR5
128GB（最高至4800MHz/5200MHz）和DDR4（最高至3200MHz∕LPDDR4
4267MHz），以及支援錯誤更正碼（ECC）功能。也包含Intel
Wi-Fi 6/6E（Gig+）2的設計，改善連結性並使用新的6GHz頻譜。
預計今年主要的OEM廠商，包含來自Dell、HP、Lenovo和多家廠商，將推出超過10款採用第12代Intel Core HX處理器的工作站和遊戲系統設計。
高通最新5G數據晶片X70升級 首創獨立組網毫米波年底報到【摘要2022.5.11.三.蘋果】美國晶片大廠高通（Qualcomm）2022
年度「高通 5G 高峰會」，釋出今年2月MWC展推出的第5代5G數據晶片Snapdragon X70 升級的新功能將支援
Smart Transmit 3.0技術，包括對蜂巢式網路、Wi-Fi
和藍牙相容，而SnapdragonX70的裝置實現全球首個5G獨立組網毫米波連線，尖峰速度超過
8 Gbps，X70目前已向客戶送樣，搭載X70
裝置預計今年底前推出。
Snapdragon X70升級架構帶來的全新功能和新成就包括：高通Smart
Transmi 3.0技術延伸支援Wi-Fi和藍牙傳輸功率管理，可以即時平均跨2G至5G、毫米波、Wi-Fi（2.4GHz
6／6E／7）和藍牙（2.4）無線電的傳輸功率，且能協助裝置智慧管理發射功率，讓使用者享受更快、更可靠的連網能力。
X70全球第一個5G獨立組網毫米波連線，尖峰速度超過
8 Gbps，5G獨立組網毫米波可以在無需使用6
GHz以下頻譜的錨點的情況下，部署5G毫米波網路和裝置，使電信營運商能夠更有彈性地向住宅和商業客戶提供具有數千兆位元速度和超低延遲的無線光纖寬頻網路。
高通還展示了Snapdragon X70的其他功能，例如AI增強的5G效能，以及跨三個TDD頻道的5G
6 GHz以下載波聚合，提供高達6 Gbps的尖峰下載速度。5G載波聚合可在具有挑戰性的環境下（例如遠離蜂巢式基地台的細胞邊緣）實現更高的平均速度和更強大的連線。
英特爾Sapphire Rapids開始出貨！執行長秀和碩5G可攜基台【摘要2022.5.11.三.蘋果】美國半導體大廠英特爾首屆「Intel
Vision」登場，英特爾展示教育、金融、製造、醫藥、交通和國防等產業，透過英特爾的晶片、軟體和服務達成轉型。第4代Intel Xeon可擴充處理器（Sapphire
Rapids）即日起開始出貨，資料中心新GPU今年第4季推出。
英特爾執行長基辛格更分享，台灣代工大廠和碩（Pegatron）運用英特爾軟體優勢打造的5G可攜式基站，1小時內就可完成網路建置。他表示，身處有史以來最具活力的市場。企業今日所面臨的挑戰不僅複雜且相互關聯，成功與否將取決於他們能否快速應變，晶片從來沒有如此性感過，透過英特爾的規模、資源，以及晶片、軟體和服務的魔力，協助客戶與合作夥伴在這個複雜環境中加速數位轉型。英特爾這次Intel
VisiON 大秀新款晶片、軟體最新進度，包括：
深度學習處理有著重大效能提升的Habana
Gaudi2，相較於現今市場使用A100的產品，Gaudi2在關鍵視覺和NLP工作負載方面的AI訓練，提供2倍快的效能1。
第4代Intel
Xeon可擴充處理器（代號Sapphire Rapids）即日起開始出貨，今年還會陸續推出更多型號。第4代Intel
Xeon可擴充處理器提供卓越的整體效能，將支援DDR5、PCIe
Gen5和CXL 1.1。
英特爾和Accenture 合作並啟動Project
Apollo，該計畫將提供企業超過30個開源的AI解決方案套件，這些套件經過最佳化設計，讓客戶在現場、雲端和邊緣環境中更容易獲取AI。首款Project
Apollo套件將在未來幾個月內推出。
英特爾也公布至2026年的IPU產品路線圖，包含新的FPGA＋英特爾架構平台（代號Hot
Springs Canyon）和Mount Morgan（MMG）ASIC，以及次世代800GB產品。IPU是針對基礎設施需求的硬體加速專用產品，讓企業能夠更快地完成任務和解決問題。
英特爾旗下資料中心新GPU，代號Arctic
Sound-M（ATS-M），為業界首款具備AV1硬體編碼器的獨立GPU，預計今年第3季推出。
英特爾更完善了第12代產品系列。Intel
Core i9-12900HX專門為需要最大效能和靈活性，最多提供16核心和最高5GHz時脈速度，為地表最強行動工作站平台。
台積電 明年不分製程晶圓代工價格全漲6%【摘要2022.5.11.三.蘋果】晶圓成本價格Hold不住！晶圓代工龍頭廠台積電（2330）傳出拍板再度調漲晶圓代工價格6%，明年起1月生效，國內IC設計業者低調證實，業務已接獲台積電告知，明年起不分製程、不分大小客戶，晶圓代工價格通通調漲6%。不過，對此消息，台積電僅表示，公司不評論價格的問題。
聯發科營收 寫最旺4月【摘要2022.5.11.三.經濟日報】聯發科（2454）昨（10）日公布4月合併營收為526.25億元，雖然月減11%，仍是歷史次高，並且是歷年最旺的4月，連續二個月站上500億元大關，較去年同期增加43.8%。即便當下智慧手機市場雜音不斷，聯發科認為，本季業績可望持續走揚，再創新高。
聯發科3月營收衝上526.25億元的新高水位，較2月大增逾190億元，也比前次創新高的去年9月業績479億元增加超過百億元，出乎市場預料強勁，該公司4月業績回檔，法人研判，多少與大陸封城導致物流不順，以及手機市場需求調整有關。聯發科累計前四月合併營收為1,953.35億元，年增35％。
展望第2季，聯發科預期，以美元兌新台幣匯率1：28.5為基準計算，單季業績將季增3%至10%，介於1,470億元至1,570億元之間，年增17%至25%，每股純益介於18.59元至22.72元之間，營收、獲利都有機會持續創高。
聯發科領先的產品組合、技術升級及各產品線市占率拓展，仍將引領公司成長。今年智慧裝置平台強勁成長，可望為該公司營收成長提供最大的貢獻。
在手機晶片方面，聯發科預期，在5G及4G全球拓展布局下，今年手機相關營收將持續成長。聯發科評估，5G及WiFi
6升級相關需求，以及快充、車用與工業相關應用成長，將帶動今年旗下電源管理晶片業務維持強健。
蔡力行強調，聯發科將持續朝著今年營收成長20%、毛利率介於48%至50%，及三年營收年均複合成長率（CAGR）達中雙位數百分比（14%至16%）等三大目標邁進。
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