Orozco-Estrada
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【摘要2022-12-18日.中時】肇因於消費性電子需求急凍，以及伺服器出貨低於預期，今年下半年記憶體供過於求的情況加劇，價格呈現雪崩式下跌，終於讓美光、SK海力士、鎧俠等記憶體廠決定從第4季開始減產。然而，龍頭大廠三星卻遲未表態，因此，這一波記憶體價格何時落底？短期內恐怕看不到。
《財訊》報導指出，據研調機構TrendForce資料顯示，DRAM第3季合約價跌幅擴大至15%以上，第4季跌勢更劇烈；最慘的是伺服器DRAM，跌幅高達23~28%，至於NAND
Flash合約價跌勢也未見趨緩，第4季平均跌幅20~25%。
雖說在第3季財報公布後，三星除外的記憶體原廠態度均轉趨謹慎，甚至啟動減少投片、延緩製程轉進，以求供需及早恢復平衡。然而，第3季旺季不旺，客戶消極拉貨造成庫存壓力持續增大，且減產效應至少需1季才會有成效，導致第4季記憶體價格跌勢持續擴大。
《財訊》分析，隨著產品價格慘跌，美光已下修今年9月至11月的財測，毛利率從上季的40%減至26%，分析師並預警，美光的營業利益恐將在損益邊緣。另外，海力士、南亞科在第4季也恐面臨虧損，為近年來最低潮的時刻。
《關鍵1》原廠動作 反應速度比下游慢1季
造成如今的結果，有兩大關鍵。首先，記憶體原廠的反應速度，比下游品牌廠商慢了1季。6月底消費性電子品牌大廠三星最早開出第1槍，大砍電視面板訂單，而台灣的華碩、宏碁也從第3季積極清庫存，其後連非蘋果陣營的手機品牌廠也加入調整庫存的行列。
根據《財訊》報導，市場原本看好伺服器可望撐起一片天，惟全球經濟面臨逆風，企業採購動能熄火；再者，英特爾、超微等伺服器新平台延後推出，也使得買氣遞延。另外，隨著疫情紅利漸退，像影音串流、電子商務等發展明顯降溫，雲端業者均開始下修明年伺服器的採購規模。
美光是第1家有明顯動作的記憶體廠，9月底宣布大砍2023年會計年度資本支出3成、半導體設備支出5成；隨後SK海力士跟進大減資本支出5成。
另外，NAND Flash供應商鎧俠率先宣布10月起減產3成，美光也預計減產DRAM及NAND
Flash約兩成，SK海力士則針對低毛利率的產品減產，並從第4季啟動。
《財訊》報導指出，配合減產，美光對位元供給預測轉趨保守，2023年DRAM供給將從原先預期的增加5%，轉為負成長；NAND
Flash供給增幅則自28%，大幅降為僅微增1~3%。美光預計12月21日舉行財報會議，屆時的獲利數字以及供需情況都將受到市場關注。
全球晶片戰爭！歐洲藏2大秘密武器：掌半導體命脈【摘要2022-12-18日.中時】世界各國爭相推動半導體產業製造和研發，美國祭出高額補貼招商的同時，也陸續擴大對大陸的禁令，大陸則向世界貿易組織（WTO）提出訴訟，2大經濟體衝突升溫；
另一方面，日本、歐盟也迎頭趕上半導體投資熱潮，美媒表示，全球半導體競爭逐漸演變成一場戰爭，在瞬息萬變的趨勢中難以預測誰是最終贏家，料還會有新的發展。
美國財經新聞網站《Benzinga》報導，繼10月對大陸祭出全面的半導體禁令後，美國商務部本月15日再度擴大禁令，將長江存儲等36家陸企列入實體清單，而日本與荷蘭也傳將跟進美國，限制對大陸的半導體設備出口，產業巨頭艾司摩爾（ASML）和東京威力科創（Tokyo
Electron）料將受影響。
市場預估半導體市場上看至少1兆美元的產業，台灣囊括全球90%的市占，為全球半導體產業重心，但因為兩岸緊張局勢加劇，促使美日歐等政府推動半導體產業的投資，以規避潛在供應鏈風險，疫情導致的供應鏈短缺已經顯示情況將多麼糟糕。
歐盟今年稍早宣布將投資430億歐元，以吸引全球晶片廠赴歐投資，其中也包括晶圓代工龍頭台積電，目標是使其不到10%的市占翻倍成長，英特爾、意法半導體和英飛凌等半導體大廠已承諾在歐投資。
報導指出，歐洲擁有一項秘密武器，即全球唯一製造最先進晶片製造設備使用的反射鏡和鏡頭的廠商蔡司（Carl
Zeiss SMT），其最重要的客戶之一是艾司摩爾，壟斷全球先進晶圓製造所需的EUV設備，若缺少蔡司光學器件的供應，艾司摩爾便無法生產EUV設備，「可以說歐洲的艾司摩爾和蔡司掌握新時代的鑰匙」。
可即便如此，歐洲大部分晶圓生產據點並非先進製程，僅愛爾蘭一座晶圓廠產出10奈米以下的晶片，且尚未投入營運，這些工廠仍面臨大量資金及人才的挑戰。
而透過撒錢補貼招商的美國，雖然簽署了一項里程碑式的法案以振興該國半導體研發和製造，但晶片設計能力和供應規模仍很有限，因此在不斷變化的全球趨勢中，誰能笑到最後還是未知數。
中國現階段邁向半導體自主可控進程的虛實【摘要2022-12-18日.自由
劉佩真】近來美國對中國的圍追堵截，凸顯中國半導體供應鏈安全迫在眉睫，而中國不但面臨部分環節與國際技術水準差距甚大，甚至人才匱乏的情況嚴重，此均反映短期對岸半導體業要突圍仍待方法及策略，也就是現階段的二期積體電路大基金，或是新型舉國體制，也無法立即讓中國擁有關鍵核心技術的能力。
意謂中國遭美國進行半導體業卡脖子政策日趨嚴重，人才流、技術流正在斷鏈中，顯然美中科技戰對於中國半導體的發展影響最為慘重，國產化進程恐出現不進反退的局面。
事實上，美國《晶片與科學法案》通過及設下對中國投資設限的附加條款（即獲得補貼的企業被限制在中國進行先進製程晶片投資，違反禁令者須全額退還補助款）、Chip
4四方晶片聯盟的設立讓中國晶片產業供應鏈安全受到威嚇、中芯國際觸及七奈米製程引發美方加強對中半導體管制，尤其美國更於先前再次對中國祭出新的四項出口管控等，此皆反映美對中的態度強硬，欲孤立其半導體供應鏈。
也代表美國對半導體環節重視的程度，例如五年內撥款39億美元支持半導體製造、研發方向包括國家半導體技術中心與先進封裝等，此當然也激起中國半導體產業鏈須及早達到自主可控的緊迫性。
而在過程中，第三類半導體、先進封裝等領域確實看到中國的新機遇、投資機會與發展潛力，但先進製程的晶圓代工、部分晶片設計領域、EDA、FPGA、半導體高階設備與材料等則出現推進的困難。
爾後美方對中國在半導體業的管制出現顯著的升級，以針對四項新興和基礎技術的最新出口管制來看，這些技術分別是半導體材料氧化鎵、半導體材料金剛石、開發GAAFET結構積體電路必須用到的ECAD軟體、用於生產和開發燃氣渦輪發動機部件，或系統的壓力增益燃燒（PGC）技術，其中氧化鎵商業化剛剛起步、金剛石離商業化還有較大距離，顯然現階段對中國半導體產業鏈影響有限。
但是中長期對岸要發展第四類半導體材料，這些必要材料對於佔據先發優勢之企業至關重要。最為重要的是，此次美國對於先進製程用EDA軟體出口進行管制，恐導致中國未來先進設計發展進度將延緩，進行限制中國晶片設計廠商向三奈米及以下先進製程的突破。
況且美國對中國的加強管制力道明顯加強，美國《晶片與科學法案》附加條款禁止接受資助的公司在中國進行關鍵晶片製造的擴產，此為對中國半導體產業的直接限制，再加上後續美國對中國全面打擊中方AI與超級電腦和晶圓加工領域，也恐使未來對岸在七奈米以下的先進製程領域恐處於空白階段，而即便是成熟製程、核心設備、耗材等本土化供給程度也並不高。
有鑑於美國對於中國的半導體設備、材料禁運品類持續擴大，顯然對岸底層的國產化重要性進一步凸顯，雖然將逼著中國官方加大對於晶圓廠的IC設備、零組件、材料等國產化的支持力道，但這當中核心關鍵技術的突破仍需契機，並非投入資金就能夠收到同等的成果。
況且國際業者在此些領域皆佔有絕對壟斷和極高的技術壁壘，中國與國際發展的水準相差甚大，短期內恐仍非常仰賴國外的進口供應；另外中國也同樣面臨半導體人才供應不足的問題，更缺乏有實際操作的大將、指標團隊，代表中國晶片人才匱乏的現象日漸浮現，2022年中國半導體專業人才缺口將超過25萬人，到2025年將擴大至30萬人，顯然目前對岸半導體業存在人才總量不足、人才流出嚴重、高階晶片人才稀缺、企業搶人氛圍充斥、廠商招募人才困難等問題。
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