從日本稻米出口 反思台灣政策

Franz Schubert String Quintet in C Major, D. 956

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【摘要2021.5.9.經濟日報】農業長期被認為是「勞力密集」的產業，所以會由勞動力相對豐富的開發中國家擁有「比較優勢」，能以較低的生產成本來出口獲利。但這種觀念卻被勞動力相對稀少的美國在小麥、玉米的競爭優勢改變了，因為美國用大量的資本取代勞動，也就是以高度機械化的作業獲得生產力優勢，居然成為全球最大的農業出口國。

高度機械化的農業，通常伴隨著一個條件，就是要有相當大的土地資源，才能方便機械化作業；土地資源有限的國家，無法進行大規模機械化種植，自然難以獲得資本密集優勢，所以即便是資本豐富、但土地有限的國家，農業還是難以成為優勢產業。

但這種觀念卻因荷蘭這個資本密集、土地不大的國家，卻能出口大量花卉而受到衝擊。荷蘭一年出口花卉100億歐元，約合新台幣3,000多億元，近半數是鬱金香，花卉不僅是出口重要項目，也是荷蘭發展觀光的一大助力，每年大批國際旅客去荷蘭，就是要觀賞美麗的鬱金香。

若產品品質特優，則生產成本再高，還是可以有競爭優勢。日本高級水果和乳品，不僅是台灣市場上受歡迎的產品，也成為國人赴日旅遊參觀和消費的對象。至於日本稻米，近來更成為熱門的出口品項，超乎許多國人想像。日本經濟新聞日前報導了這個現象，值得台灣負責農業發展的官員和企業關注，並從中獲得一些啟發。

日本稻米出口在2007年時僅有940噸，但2020年已來到2萬噸，數量增加了20倍；同期金額也由5億日圓竄升到53億日圓，增加十倍左右，日本政府更規劃在2025年達到125億日圓。

進口日本稻米的前三名是香港、新加坡和台灣（約2,000噸），基本上供應製作壽司、飯糰等以高級米飯為材料的日本料理店和迴轉壽司店。日本去年對中國的出口約1,000噸，還在迅速增加中，成為日本推動稻米出口重點地區。

日本推動稻米出口的策略，是以全球有眾多日本料理店的國家為對象；日本農業新聞報導，因北美地區日本料理店已達2.5萬家，日本農林水產省和「日本米及有關食品出口促進協議會」合作，於美國夏威夷和加拿大溫哥華等地舉辦日本米和日本酒品嘗的宣傳活動。

日本農水省不只辦理品嘗活動，也為海外日本餐館設立採購日本產出食材的網站，方便日本料理店採購食材，也促進日本農產品出口，這當然也對日本餐館的進軍海外，提供了有力支持。

由於日本餐館近來在中國飛速成長，2017年達到4萬家，是海外日本餐館最多的地區，日本當然不會忽視這個市場。2018年日本外務省在北京和上海舉辦日本食品宣傳周，除了在飯店提供日本米特別菜單和烹飪方法講解外，也和中國知名媒體、網紅合作，強烈發送活動消息。

另外，日本農協也和電商阿里巴巴合作，加強日本越光米的網路銷售。由於中國大陸富裕人口急速增加，對精緻產品的需求愈來愈高，日本對於稻米在大陸的銷售，充滿樂觀期待，有計劃地透過良好配套，全面性地攻占大陸高端市場。

台灣米生產成本每噸約1,000美元，2017年出口大陸620噸，每噸均價3,300美元，和日本出口均價4,625美元相差不算太大，相當有潛力。但2018年大幅增加到2.7萬噸，均價卻降到550美元，2020年更降到407美元；原來是政府購買公糧後再低價「傾銷」中國市場，但不如此台灣米倉早已爆倉，無處存放公糧。

反觀日本去年出口均價高達2,500美元，為台灣六倍以上；但其實台灣去年銷往香港的稻米均價2,336美元，幾乎等同日本同年出口均價。看看日本再反思台灣，稻米的生產和銷售政策是該徹底檢討、翻新了。

高階封測之發展 關乎中國半導體封測的成敗【摘要2021.5.9.自由 劉佩真】雖然受惠於５Ｇ智慧型手機與基地台的滲透率持續拉升，而５Ｇ世代的產品對元器件需求增加，同時汽車電子及消費電子市場需求回升，而產生拉貨帶動效應，以及後疫情時代出現產業鏈回補庫存的情況，因而出現全球半導體產業鏈在2021年首季產業處於淡季，反而景氣較高的情況，除了中游晶圓廠產能滿載之外，也帶動下游半導體封裝及測試廠產銷表現優於預期，甚至2021年第一季中國半導體封測企業有機會延續2020年第四季開始逐步提價應對市場產能緊缺的情況。

不過值得留意仍是江蘇長電旗下封測大廠STATS ChipPAC受到限制的情況，畢竟美國商務部先前發布修改出口管制條例（EAR），增加新的軍事最終用戶（MEU）管制清單，有89家中國企業或實體將名列清單中，其中包括江蘇長電旗下封測大廠STATS ChipPAC，而由於STATS ChipPAC客戶群包括Apple、Qualcomm、AMD、Broadcom、Avago、聯發科、匯頂、Intel行動通訊IMC等晶片大廠，

美方的管制動作則使得客戶開始轉單至日月光投控、華泰、菱生、京元電，相對不利於長電科技的營運情況，況且STATS ChipPAC含括韓國廠（具備FC、SiP技術）、新加坡廠（具備Fan-out eWLB、WLCSP等技術）、中國江陰廠（有記憶體封裝和覆晶封裝技術），是否進一步影響長電科技2021年以來的接單表現，值得觀察。

值得一提的是，半導體封裝及測試業在中國集成電路產業的占比自2006年以來呈現下降態勢，從2006年的50.83％下降至2020年的28.37％，不但首次跌破30％的關卡，且2012年以來中國集成電路設計業、集成電路封測業比重一長一消的變化趨勢仍持續，兩者之間的比重差距更是日趨擴大，顯然中國集成電路產業結構，正在向技術含量較高的方向發展，尤其集成電路設計業作為產業鏈的最上游，是行業附加價值最高的環節，同時也是半導體行業擁有極高的技術壁壘。

而高階晶片設計將是中國官方對於集成電路設計業的期許，畢竟美中科技戰當中，晶片設計是交戰的重點；預計未來中國十四五計畫將會針對存儲晶片、嵌入式MPU、DSP、AP領域、類比晶片和高階功率器件進行重點支持和引導，並致力於解決這幾個關鍵領域遭到美國卡脖子的問題。

反觀半導體封裝及測試業，由於附加價值率並未如集成電路製造業、集成電路設計業，且封測整體門檻較低，是集成電路產業鏈中最容易突破的一環，加上過去中國發展該產業較早，技術層次也較為貼近國際市場，因此並非是中國官方極力扶植的重點，不過未來高階封測仍是中國本土業者將積極進行佈局的重心，

畢竟投入高階封測領域（如求WLP、TSV、SiP、3D封裝等），不但有助於產品結構的優化，更對提高市場競爭力和行業地位等方面都帶來積極的促進作用，然而美中科技戰的干擾，也已使未來中國在高階封測的發展蒙上陰霾。

整體而言，隨著2021年中國經濟成長率將有機會反彈至7.9～8.5％的水準，也意謂終端電子應用產品的需求將呈現成長的態勢，同步驅動對於半導體封測的需求，更何況2020年第四季部分領域封測價格的調整趨勢可望持續至2021年上半年。

同時中國本土半導體封測業者將持續精進技術，同時擴大產能並優化產品結構，此將使得2021年中國本產業景氣可呈現成長格局，且幅度略高於2020年，為高個位數的表現，但仍難以達到一成的水準，主要係因短期內美國拜登總統表示對於中國雖不會推懲罰性貿易政策，但也不會立即取消對中國商品加徵的關稅，而是將攜手其他民主國家，在全球貿易共同制衡中國，顯然2021年美對中的科技戰仍會持續，也代表中國半導體封測業者在先進封測技術推進上仍會遇到阻礙。

獨派轉向 羅宜：藻礁公投投不同意票、林宜正也肯定政院【摘要2021.5.9.自由】為化解藻礁公投爭議，行政院日前宣布三接外推方案，原本出面挺藻礁公投的獨派本土社團，包括公投護台灣聯盟、台灣制憲基金會，紛紛轉向或態度鬆動，公投護台灣聯盟執行長、自由台灣黨主席羅宜，接受本報訪問表示，肯定行政院做出退讓提出三接外推方案，也呼籲未來的藻礁公投投下「不同意」票！

台灣制憲基金會執行長林宜正也受訪表示，政府因應民間連署的公投提案，政策如果有所調整，並讓外界清楚了解新的調整方案，在這樣的前提下，樂見行政院提出三接外推的具體方案；台灣制憲基金會對於政院以積極態度提出替代方案持肯定態度，至於對藻礁等環境的影響是否已化解大部分人的疑慮，基金會未來將審慎進行評估。

行政院3日公布三接外推評估方案，將工業港再外推455公尺，總離岸1.2公里，工期預估再延2年半，預定2025年6月供氣，預算將增加150億元。

公投護台灣聯盟曾在3月2日與台灣制憲基金會等團體出席本土社團挺藻礁公投的記者會，公投盟總召蔡丁貴當時呼籲民進黨政府應盡速提出改善方案，羅宜也強調民進黨不可再對公投議題持迴避態度，應當積極應對回應，直球對決。羅宜接受本報訪問時坦言說，在公投盟出席3月2日記者會後，泛綠支持者對他們有許多意見，也使得他們承受不小的壓力。

羅宜表示，在行政院公布三接外推方案後，他看到律師詹順貴等人出面公開支持三接外推，對於政院這項方案，他認為可以接受，三接外推方案是政府內部經審慎評估與討論後決定退讓所提出的方案，雖然珍愛藻礁公投領銜人潘忠政不接受，但他認為三接外推方案確有討論的空間，因此他呼籲8月28日公投時，對藻礁公投投下不同意票！