《威廉泰尔》序曲（片段）－卡拉扬1983年版
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【摘要2021.5.7.中時】繼台灣與日本半導體業界研發，將帶來新一代電晶體，有望實現2奈米製程消息日前曝光後，國際商業機器公司IBM今天發表號稱獨步全球的2奈米晶片製造技術，聲稱與當前主流7奈米晶片及最尖端的5奈米晶片相比較，體積更小、速度更快、效率更提高。儘管製造技術可能還要花上數年才能投入市場，但兵家必爭之晶片製程已儼然開打！
IBM今天發表2奈米晶片製造技術，表示速度比今日許多筆電及手機所使用的主流7奈米晶片提升45%，能源效率提高75%；與當前最尖端的5奈米晶片相比，2奈米體積更小、速度更快。
根據IBM資訊，2奈米架構可以在與現有的7奈米相同的性能下，只用到25%電力，手機可能四天才需要充一次電；同時，它也能在與現有的7奈米相同的能耗下，增加45%的性能，對筆電、自駕車可能帶來更高的運算力。其他包括：資料中心、太空探索、人工智慧、5G、6G，乃至於量子運算都可能受惠。
不過目前所謂的「幾奈米」早已因為晶片由2D平面轉向3D發展。IBM 的2奈米製程號稱在150mm²的面積中塞入500億個電晶體，平均每平方公厘是3.3億個。台積電和三星的7奈米製程大約在每平方公厘是9,000
萬個電晶體左右，三星的 5LPE 為1.3億個電晶體，而台積電的5奈米則是1.7億個電晶體。
不過， IBM早在2015
年就宣佈試製 7奈米製程成功，但一直到去年八月才有第一個商用化產品出現，因此公佈製程試製成功，和能量產依然是兩碼事，IBM宣示的意味比較濃厚。
目前量產的製程技術中，領先的是台積電的5奈米，由蘋果的 M1、A14 晶片及華為的 Kirin 9000 所用，其次為
Samsung 的 5LPE，用在
Snapdragon 888 晶片上。各家業者晶片推進進展，台積電的4奈米與3奈米預計明年量產，而2奈米也已取得關鍵性的突破。反倒是英特爾的7奈米製程晶片要等到2023年才投產，慢了一步。
台積電南京擴產加劇中台緊張 三星恐陷類似處境【摘要2021.5.7.自由】晶圓代工龍頭台積電日前核准28.87億美元預算，將在南京廠擴建28奈米成熟製程產能，卻遭到中國科技產業分析師項立剛公開反對，擔心中國本土晶片產業被擊垮。韓媒今日報導，台積電的南京廠擴產計劃，令中國和台灣的緊張關係加劇，有業內人士示警，三星未來也可能陷入類似處境。
《BusinessKorea》報導，台積電的投資計劃加劇了中台之間的緊張關係，在中國、台灣都引起許多反對聲浪，日前撰文呼籲中國政府制止台積電南京廠擴產的項立剛抨擊，台積電試圖在中國「傾銷」28奈米晶片，目的是搞垮中國競爭對手，「將對中國半導體企業構成威脅」。
報導指出，也有一些台灣政治人物對台積電南京擴產表達不滿，憂心台積電工業機密恐被中國竊取，而在越來越多人擔憂中國竊取台灣半導體技術和人才之際，台灣勞動部日前發函給各人力銀行，禁止刊登工作地點在中國的職缺。
報導指出，在美中展開霸權爭奪戰之際，台積電一直積極配合美國，參與對中國的制裁，因此讓中國對台積電感到不滿。美國政府上月將中國IC設計廠飛騰（Phytium）列入制裁名單時，台積電就立即停止向飛騰供貨。
行業觀察人士示警，三星電子未來可能面臨類似處境，如果美國加大對中國的施壓力道，三星可能會面臨來自美方的壓力，被要求限制向中國公司供應半導體。目前，三星在蘇州、西安分別營運快閃記憶體（NAND
Flash）工廠、半導體封裝工廠。2020年，中國占南韓晶片出口總額的40%。
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