經濟評論
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【摘要2020.7.23.蘋果】「護國神山」台積電受惠於第3季業績持續成長，本周二盤中股價大漲，總市值一度突破10兆元，擠進全球排名前12強。回顧5月15日當天，台積電宣布赴美設廠，12小時後美國卻出其不意宣布最新華為禁令，台積電被禁止出口晶片給華為旗下的海思半導體，淪為美中貿易戰下的角力籌碼。
夾在全球兩強之間的台積電，靠著頂尖的製程實力應對美中大國，如今成功掙脫貿戰籌碼枷鎖，拿回發球權，在地緣政治紛爭中屹立不搖。台灣不能，也不該只有一座「護國神山」，而展望未來，國際局勢及半導體產業有4大變數須特別留意，包括:1.美國年底大選可能變天、2.美中貿戰戰火未歇、3.中國紅色芯片進逼，及4.南韓2030年稱霸全球晶圓代工業的野心。
面對這4大變數，政府應盡速注入國家資源，強化台灣半導體產業國家隊的整體扺抗力，力抗美中反全球化與在地化兩大浪潮。由於武漢肺炎疫情持續肆虐，美中貿戰戰火不僅未平息，甚至有惡化趨勢。今年1月，兩強簽署的貿易協議中，中國承諾將在2020至2021年採購2000億美元的美國商品與服務，其中包括總額近500億美元的農產品，及能源和製造業產品，但至今中國一毛錢未花。
受疫情衝擊影響，中國內需市場萎縮，採購需求下降，年初協議有如廢紙一張，偏偏川普處理疫情不當，最新民調已落後對手拜登約15個百分點，選情低迷，川普恐無心力處理貿戰，第一階段協議已是空頭支票，選前更不可能進行第二階段談判。
而中國強制實施港版國安法引爆全球抗中怒火，導致美中關係更加惡化，拜登已承諾如當選總統，將對中國實施全新經濟制裁。隸屬民主黨的拜登雖然較偏重多邊國際貿易，和共和黨川普的重押雙邊貿易截然不同，但制裁中國已是全球主流價值，拜登即使採取較川普溫和手法，美中貿戰也難以在短時間內熄火，台灣企業無法在美中兩大市場選邊站，只能隨勢而動。
針對美國制裁，中國政府採取3分虛應，7分積極扶持紅色半導體產業策略，已宣布將在未來10年持續投資1000億美元，目標在半導體技術、驅動AI和量子運算等領域，追上美國等先進國家。日前在上海科創板掛牌的中芯半導體和中國AI晶片獨角獸寒武紀，在先進製程上雖然還看不到台積電的車尾燈，但從面板、LED的殺戮經驗來看，中國半導體產業夾著國家實力來勢洶洶，對台灣的威脅絕對無法忽視。
向來是台灣對手的南韓，也同樣宣示培植半導體產業的決心，2030年要達成全球晶圓代工第一、IC設計全球市佔10%，以及培養非記憶體技術3大目標。從拉攏台積電赴美設廠、貿戰戰火、港版國安法制裁華為、中國及南韓搶灘、甚至連日本都傳出有意邀請台積電赴日投資等大勢來看，半導體產業已成為各國科技投資的重中之重，台灣發展近半世紀的半導體產業江山，將面臨全球空前競爭。
台積電對台灣的貢獻度與重要性，不在於只是一座「護國神山」，也非擠進全球總市值前12強，而是串起上下游供應鏈形成「台積電大聯盟」，這是台灣傲視全球的優勢，也是其他國家難以超越的障礙。
「護國神山」不能、也不該只有一座，台積電能在烽火連天的美中貿戰中超越三星、英特爾及輝達，成果得來不易。從台積電到供應鏈，政府應及時、且持續為半導體產業注入養分，讓「護國神山」被茂密的山林圍繞（供應鏈族群），力保在美中兩國的拉扯中，繼續攀上制高點，而非隨波逐流。
台積電王者再臨【摘要2020.7.23.中時
劉佩真】2020年第3季台積電法說釋出樂觀訊息，除了本季營運績效符合市場預期之外，訂單能見度亦可達第4季，同時公司更上修資本支出從150～160億美元提升至160～170億美元，反映台積電先進製程的獨霸優勢，成為新冠疫情、美中科技戰最佳防護罩，使得台積電業績仍夠繳出亮麗成績單，也持續為台灣半導體業、國內民間投資注入一股活力。
更何況台積電宣布2奈米已成功找到路經，亦會導入環繞閘極（GAA）製程，顯然技術藍圖已延伸至2023～2024年，此也難怪台積電市值近期順利突破10兆元關卡，創下歷史新高水準，也更提升在全球科技供應鏈的影響力。
首先就2020年下半年業績展望來說，由於9月前仍是台積電對華為大量出貨的階段，加上高效能運算領域對於先進製程的需求仍頗佳，以及終端應用市場新機的備貨效應，因此2020年第３季台積電合併營收季增率將為7.9～10.8%。更何況5奈米製程因全球無其他供應商，故包括客戶陸續分食華為之後所空缺出來的台積電產能，顯然華為新禁制令對於2020年第４季台積電的影響能降至最低。
其次在技術藍圖方面，台積電往往能在適當的時間選擇導入正確的製程，持續引領半導體技術往前邁進；即便三星宣稱3奈米就將導入GAA製程而領先台積電的時程，但以過去三星跳躍式的製程走勢企圖超車台積電的做法，往往凸顯其良率不佳的反效果，因而此次台積電在成本、製程良率穩定度、效能表現等考量下，決定2奈米才會導入GAA製程，而預計台積電穩扎穩打、循序漸進的模式能將在下一世代穩居晶圓代工領導地位。
至於日本邀請台積電赴當地設廠的議題方面，日本為全球第4大半導體供應國，僅次於美、台、韓，且就日本半導體結構來看，比重分布各為IDM91.5%、Fabless5.5%、封測3.0%、晶圓代工0%，顯然在疫情與美中科技戰趨勢下，日本有強化先進製程在地化供應的必要，所以日本則期望具有先進製程的IC製造業者能夠到日本設廠，藉此確保日本境內能擁有先進製程的技術能力。
對於台積電而言，由於日本半導體供應鏈強項在於設備、材料，以及半導體應用端的車用電子、物聯網，但對於台積電來說，日本占台積電客戶比重僅為5%，不像北美市場高達60%，台積電有其必要應邀美國政府的要求去當地設廠，鞏固第一大客戶的需求，日本客戶的誘因相對較低。
加上台積電若到日本設廠，需有對方政府承諾給予非常優惠的投資獎勵補助；且此時機台積電是否適合再分散過多先進製程資源到其他國家，仍有待商榷。因而建議短期內台積電可藉由其他合作的模式來與日本維持友好的關係，如共同建立新興科技領域的發展技術平台等。（作者為台灣經濟研究院產經資料庫研究員）
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