Beethoven: Overture from
King Stephan & Violin Concerto | SOL, Alena Baeva, Pit Brosius
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【摘要2022.6.30.四.自由】中媒報導，負債千億人民幣、進入重整程序的中國知名半導體企業「紫光集團（Tsinghua
Unigroup）」將於近日安排進行債權人的債權清償程序，預計將提出3種清償方案供債權人選擇，若一切順利，可望完成95%至100%的債務清償。
紫光集團日前向債權人發送通知，表示集團將於近日安排進行抵債股票劃轉及現金清償，而為確保資金支付安全，並測試相關銀行帳戶信息的準確性和有效性，集團將於6月29日先行支付現金人民幣1元，並於後續盡快安排支付後續金額。
紫光集團提出3種清償方案供債權人選擇，分別為「現金、股票和3年留債清償」、「現金、股票和5年留債清償」以及「現金加上8年留債清償」。報導指出，若一切順利，紫光集團有望最終實現95%至100%的債務清償。
《中國製造2025》晶片自給率目標落空 只剩一招解困【摘要2022.6.30.四.中時】美國半導體產業調查公司IC
Insights於5月中旬發佈調查報告指出，2021年積體電路(IC)在中國的自給率為16.7%，與2015年制訂的《中國製造2025》計劃所設定的自給率70%目標，顯然還有極大的距離。
而更該關注的是，半導體產業的自給率目標不能達成，並非只影響半導體產業，更該關注的是沒有足夠的晶片來源，將嚴重影響到其他需要晶片作為關鍵元件的生產線，這恐怕不是只有調整產業政策就能解決的困境。
中美高科技產品貿易摩擦於2018年爆發，一開始是從中興、華為開始，美國對中國的半導體制裁措施，成為兩國貿易爭端的核心問題。但中國的半導體產業政策從2015年就訂立，發布了全面性的高科技產業升級政策綱領《中國製造2025》，其中對核心零部件和關鍵基礎材料提出產業目標，設定半導體業應於2020年實現40%的自給率，2025年要達到70%。後來因為高科技產業推動進展神速，2017年再進行修改，目標調高至2020年達58%，2030年為80%。
5月發布的IC
Insights調查報告指出，2021年中國IC實際自給率僅16.7%，按目前趨勢，中國的IC産值到2026年預估為582億美元，將能滿足中國IC約2740億美元的市場需求，簡單的計算也就是21.2%的自給率。
報告還說，若要精確顯示中國自給率，僅限定總部設在中國的企業，不包含外資在中國設廠的産量，這麼一來2021年中國IC的自給率將從16.7%降到6.6%。這樣的結果讓許多中國半導體產業人士頗為心焦，同時引起輿論關注與熱烈討論。
中國的獨立調查公司芯謀研究認為，中國企業在2021年全球IC產業份額為9.7%。按目前狀況推估，到了2025年，中國半導體自給率將只有19%，這當中還包括在中國設廠的外資企業的半導體產量，表明了短期內中國還是難以擺脫對境外半導體企業的依賴。
近2年來受疫情影響，晶片供應鏈短缺的問題更形嚴重，中國半導體企業在積極提高產量的同時，也將目標放在大陸半導體的自給自足。根據大陸國家統計局數據指出，
2021年大陸半導體總產能仍居全球第3，僅次於美國、韓國，半導體市場規模占全球市場近1/3。但進出口數量與金額差距仍大，半導體進口4400億美元，出口僅1538億美元，而且結構上呈現進口高端晶片、出口中低端晶片的現象。
美國對中國實施高科技禁運後，許多大陸廠家被列入實體清單，許多人擔心此舉將擴大中國與西方國家的半導體產業技術差距，因此鼓吹加強研發以進行產業替代。但半導體產業在設備、材料、技術等各方面有難以想像的複雜供應鏈，要進行國產替代談何容易。
再加上西方國家以聯盟方式進行抵制與技術禁運，單靠自身要發展由數十個國家組成的複雜供應鏈，妄想什麼「彎道超車」，不只事倍功半，也會因此錯失產業發展的時機。
現在全球晶片短缺的現象一時還難以解決，而中國在未來幾年內顯然也達不到半導體自給率的目標，加上美國對中國的半導體技術禁運，大陸自身晶片短缺問題更為嚴重。這不僅將影響大陸許多產業的運作，連帶地會阻礙未來經濟活動的正常運行。
而解決之道無它，唯有加入國際產業與技術供應鏈，才能讓中國的製造業恢復高速運作。在這個過程中，不論是美國、西方國家或中國，各自會有所失而有所得，畢竟國際貿易與產業合作就是透過這個過程而達到雙贏的結果。
台灣的命根子「是這根」！這產業再不守住：兩岸不用打就已經敗了【摘要2022.6.30.四.蘋果】中國對台灣武力的恫嚇威脅始終都在，但近來南韓的經濟狀況，台灣應該引以為戒，否則不用等戰爭開打，台灣就已經輸了！謝金河今日臉書發文提醒「半導體產業才是台灣的命根子！
今年南韓經濟情勢快速惡化，股市，滙市跌幅都十方慘重，尤其是南韓一向是出口導向國家，一旦貿易出現逆差，經濟都會拉警報。」、「今年南韓再度出現貿易逆差，從元月49億美元開始，累積的逆差已經達154.69億美元，如果能源價格居高不下，南韓今年逆差將超過1996年，創下歷史新高紀錄。」
他分析，南韓貿易情勢的惡化，最大的源頭是南韓對中國的貿易從順差變成逆差，這是28年以來最大的變化。過去中國是南韓的大出口國，一直享有大額順差，但5月出現逆轉，5月對中國出口134.1億美元，進口145.08億美元，出現11億美元逆差，這其中最大的變化是南韓的半導體產業對中國原本從順差變成逆差，原來三星在西安建廠，加上中國成熟製程崛起，改變了中韓貿易型態。
謝金河也提醒「看到南韓的貿易頹勢，我趕緊看看台灣，我們前5個月仍有230.66億美元順差，這顯示台灣也承受高價能源進口壓力，但台灣的經常帳仍有不錯的表現。不過，台灣要以南韓為殷鑑，努力鞏固半導體產業的競爭力。」、
「去年台灣出口到中國1889.06億美元，進口841.71億美元，順差1047.35億美元，這其中半導體的電子零組件占1043.4億美元，約占55%，如果這個千億美元順差被中國攻占，台灣整個貿易順差就會變成逆差，這才是台灣真正的命根子。
也就是說，如果台灣的半導體產業失守，兩岸不用打仗，台灣就敗了！這才是重中之重的核心所在！」
台灣車用晶片要組聯盟到國際【摘要2022.6.30.四.蘋果】SEMI（國際半導體協會）今舉行車用晶片指南發布記者會，王美花致詞時表示，車用半導體讓台灣2021年疫情後成為全球最火熱話題，國際各大媒體大幅報導車用晶片需求及提供的問題，但今天談車用晶片是更大的產業，在未來電動車時代裡，智慧化應用要有很多IC，比內燃機車要增加好幾倍，包括智慧座艙、自動駕駛等，是新的領域，對台灣來講，IC設計是非常好的切入點。
現在物聯網，跨到車用是非有利基點，讓國際大廠知道台灣廠商都會做這些東西，未來會有更多廠商參加，讓國際了解台灣不止會做晶圓代，在設計方面也是強項，擴展出去的量會愈擴愈大，提倡打群架的概念，也很樂意把大家推銷到國際做連結，讓聯盟愈來愈壯大。
宣明智是這次倡議發起人，他指出，看到很多報導和很多廠商車用IC缺貨，但做代工的，但要做多久要多少量，講不出來，如果開發出來給車廠，車廠可能也沒用過，台灣IC很厲害但電動車來勢洶洶，要告訴車廠who
is who，因此他找鴻海董事長劉揚偉談，再加上SEMI組織力最強，很快把大家組織起來。
電動車的重要大家都知道，台灣IC很強也知道，傳統油車需要用到晶片30~50顆，電動車改款更快，每款都有200顆以上，期望要用到IC的廠商充份了解我們可以做什麼？未來也會推出車用IC的電子版，未來會更新掌握最新資訊讓國際車廠知道台灣能做什IC。
【摘要2022.6.30.四.蘋果】力拼電動車晶片，鴻海（2317）打頭陣，倡議《SEMI
Auto IC Master》，揪台灣IC設計大廠打造車用晶片指南，從下層MCU到上層系統單晶片串聯，鴻海系統晶片設計中心副總劉錦勳表示，打造指南蒐集資料，「便宜和Time
to Market（及時鋪貨）」，把ICT策略轉進車用。
劉錦勳指出，車用規範像是ICQ 100等，從晶片開始就需認證，因此透過指南可先將重要資訊串起來，可能會用到的晶片料件蒐集起來，再去對談細節，在規格制訂也會跟車廠做溝通，有利於掌握需求。
市場也關注，透過車用晶片指南，是否有利於鴻海要開發車用半導體進展，劉錦勳指出，鴻海車用晶片開發，會針對特別的應用來優化，電動車架構還是演進當中，很多電動車用是客製化。在車用晶片自用和外售比例方面，劉錦勳說明，車用晶片自用和外售比重要看車子屬性和規格，因此無法分得那麼細。
劉揚偉強調，鴻海自己也有旗下自駕車需求，除了自用外，也會供應給其他車廠，出海口部分MIH有優勢能夠掌握，因此會陸續跟OEM都會合作供應車廠，重點就是要「便宜和Time
to Market」，把ICT策略轉進車用。
【摘要2022.6.30.四.蘋果】台廠IC設計鎖定車用晶片戰場！國際半導體產業協會（SEMI）發表車用晶片指南，由聯電、鴻海領軍，串聯上下游合作夥伴旺宏、芯鼎、原相、凌陽、盛群、義隆、揚智、聯詠、瑞昱近30家廠商，打造車用晶片指南，提供車廠和代工廠參考，搶進車用晶片和ADAS輔助系統前裝出海口。
平台網站預計今年7月7日上線。Gartner資料指出，2026年車用半導體年複合成長率可達16.5%，包括電力控制、環境感知、車內外聯網、座艙影音等，將會驅動半導體產業成長，電動車和先進駕駛輔助系統等產品，車內電子零組件產值，預計2030年將達50%。
鴻海集團董事長劉揚偉表示，《SEMI Auto IC
Master》這一本書在今年只是剛起步，也代表鴻海利用新思維新做法來凸顯鴻海的核心能力，隨著新能源車產業的快速成長，車用晶片指南會越來越豐富，也代表台灣產品能見度機會將大幅提升，讓世界看見台灣能夠為新產業帶來的價值。
鴻海系統晶片設計中心副總劉錦勳分享，近年供應鏈短缺，讓上游未來新能源車對於半導體晶片的需求量將提升，在產業規劃化、模組化趨勢，如能集結台灣IC產業相關資訊，未來鴻海MIH和SEMI
Auto IC Master廠商，從MCU到上層單晶片，將讓台灣掌握電動車發展的契機。
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