Antonio Salieri - Piano Concerto in B-flat major (1773)
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【摘要2023-01-24.二.自由】全球知名科技網站最近評測宏碁掠奪者GM7固態硬碟效能,搭載的是中企長江存儲 NAND
閃存,卻非之前傳出的232 層3D
TLC NAND 閃存。這表明,長江存儲在美國半導體禁令下,1.128層以上的3D NAND設備遭斷供,2.232 層3D TLC NAND 閃存量產計畫胎死腹中。
知名科技網站《TomsHardware》報導,宏碁掠奪者GM7固態硬碟(Acer
Predator GM7 )是一款快速高效的 PCIe 4.0 SSD,也是迄今為止該媒體大量測試過最高效的
SSD。
報導指出,GM7 還有一項值得關注的焦點,就是使用來自中國長江存儲工廠的
NAND 閃存,卻沒有使用長江存儲最新的 232 層
3D TLC NAND 閃存,「這意味著最好的可能還在後頭」。
這項評測,直接打臉之前中國宣稱宏碁掠奪者GM7固態硬碟,將搭載長江存儲232
層3D TLC NAND 閃存的傳聞。也表明,長江存儲遭美國列入黑名單,外加美國對中國祭出半導體出口禁令後,長江存儲無法使用美國的設備,即使手上有設備也無法得到維修,損及生產。
1位推特網友表示,長江存儲雖沒有倒掉,但與長鑫存儲雙雙受到美國制裁,衝擊深遠,傳出產線出了問題,而中國國產替代設備需要時間,可能需要1年甚至更長的時間,長江存儲232
層 3D TLC NAND 閃存,才有機會量產。
蘋果新一代筆電搭載3奈米製程M3晶片 台積吃補【摘要2023-01-24.二.經濟日報】彭博資訊「Power
On」通訊記者葛曼(Mark Gurman)指出,蘋果搭載M3晶片的新一代筆電MacBook Air和桌機iMac,預料將在今年稍後或明年初問世。由於M3晶片據傳將以台積電的3奈米製程打造,將為台積電的營運增添利多。
葛曼說,他認為M2晶片是M3系列晶片今年底或明年初問世前的權宜之計,M3晶片將以更先進的3奈米製程生產,蘋果也已在開發搭載M3晶片的MacBook
Air和iMac。他還預測,蘋果預定2025年推出搭載OLED觸控螢幕的MacBook
Pro。葛曼去年6月已指出,蘋果正在打造採用M3晶片的13與15吋MacBook
Air,以及新款iMac。
目前24吋的iMac是在2021年推出,搭載M1晶片。蘋果向來會讓相同的設計語言延續至少幾代產品,因此搭載M3晶片的iMac外觀,理論上應和前一代相似。
葛曼也預測,iPad系列今年可能「平淡無奇」,不論是iPad
Pro,或是入門款、mini還是Air,都不會有重大升級,明年才是重頭戲,預期春季iPad
Pro從設計到螢幕都將升級,首次採用OLED面板。
蘋果上周也推出了第二代智慧音箱HomePod,許多人不免好奇,HomePod
mini是否也會改款,但葛曼認為,蘋果此刻並無此打算。
葛曼也說,向來多在春、夏和秋季推新品的蘋果,今年初就新品連發,時間點引人注目。他認為,蘋果原本打算去年就推出這三款新品,但一來因為供應鏈問題,無法生產出足夠數量的MacBook
Pro和Mac mini新品,二來則是因為新HomePod需要16.3版軟體,才能支援溫度和濕度感測等新功能。
葛曼指出,蘋果先前警告上季營收成長可能放緩,一大原因可能就是未在去年的耶誕檔期推出MacBook
Pro改款新品,但若當時讓出貨量有限的新品上市,反而可能會惡化銷售問題,因為消費者可能只想等新品到手,因此等到今年1月再推新品,有助蘋果本季的業績。
蘋果預定2月2日美股盤後公布上季財報,華爾街預測營收將達1,222億美元,比起前年同期稍微下滑,但整體而言不算太糟,本季營收則預估為975億美元,大致與去年同期持平。
台灣晶片太強了!一場展覽曝「台積電超猛統治力」制霸全球【摘要2023-01-24.二.中時】晶圓代工龍頭台積電作風一向低調,卻在美國科技業年度盛會之一的2023消費性電子展(CES
2023)意外彰顯在晶片市場的統治力,從最先進的處理器到喇叭等,都採用台積電晶片,成為其在晶圓代工市場地位的完美例證。
南華早報報導,美國2023消費性電子展本月5日登場,雖然台積電並未參與,但超微(AMD)、高通(Qualcomm)、輝達(Nvidia)等大廠陸續發布新品,新產品共通點都是各以台積電不同製程技術代工生產,且有消息傳出,高通用於下一代iPhone的手機射頻晶片,也將由台積電代工。
台積電幾乎生產全球最先進晶片,隨著華府實施的半導體制裁及美中局勢日益緊張,更加凸顯台積電的影響力,儘管其作風低調,扮演隱藏幕後沉默又可靠的合作夥伴,但有鑑於在半導體供應鏈的重要性與日俱增,尤其CES
2023上每一項主要產品都與台積電有關,使其可能不得不習慣鎂光燈。
根據市場調查機構Counterpoint
Research數據顯示,台積電過去兩年掌握代工業務56%至59%,任何對先進半導體有需求的人都必須透過台灣,只因其龐大的影響力,握有大約三分之二的市佔。
美中貿易摩擦使台灣成全球關注焦點,然晶片仍是台灣科技軟實力的核心,總統蔡英文將台灣半導體譽為「民主晶片」就是一大證明,而台積電更是產業的基石。作為今年唯一一家使用傳統FinFET製程量產下一代3奈米晶片的晶圓代工場,市場低迷對這家台灣明星科技巨頭而言,只不過是個小煩惱。
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