對中晶片製造設備禁售令 美擬擴大

Lorin Maazel conducts Mahler's Symphony No. 6

【摘要2018.12.5.自由】根據英國「金融時報」報導，強迫技術轉移及竊取智慧財產權（Intellectual Property; IP）兩大問題，將成為接下來美中談判重點，因問題過於複雜且難解，無法立刻找到解決方案；傳明年美國將擴大晶片製造設備的出口管制，遏止中國野蠻發展半導體產業。

McLarty Associates資深顧問奧坤（Steven Okun）表示，雖然川習會後白宮聲明，將智財權及強迫技術轉移問題放在不起眼位置，只反映出貿易赤字是川普目前優先解決的問題，並不代表兩大問題非關稅戰核心議題，接下來將成為美中貿易談判的重點。

華府彼得森國際經濟研究所所長波森（Adam Posen）認為，美國對兩大關鍵問題輕輕帶過，就顯示是因問題過於複雜，沒有快速解決的方法。

中國希望建立設計和製造先進晶片的能力，企圖在人工智慧（AI）等下一代技術成為領導者；但中國透過強迫技術轉移及竊取美國企業智財權的手段，已威脅美國在半導體產業優勢地位，早讓美國感到不安及不滿，並決心加以制裁。

報導指出，儘管川習會後美中貿易戰暫時休兵，但明年美國計畫擴大基礎技術的出口管制，晶片製造設備將成為重要的管制領域。

根據報導，全球規模達4120億美元的半導體產業，依賴六大設備製造商，其中三家的總部位於美國；製造晶片所需軟硬體設備，幾乎全由這六家製造商所生產，意味美國若實施出口管制，將扼殺中國製造新設計晶片所需要的工具。

股票研究業者Arete Research創辦人辛普森（Brett Simpson）分析，沒有這些設備製造商，中國就不能建造半導體製造廠，中國若沒有「武器」就想上場打仗，註定會輸掉戰爭。中國在晶片設計、封裝測試上雖已有長足進步，但在晶片製造方面仍落後其他先進國家，因該國晶片製造設備仍高度仰賴進口。

習近平政績 中企倒帳、3國銀踩雷 10月逾放比歷年次高【摘要2018.12.5.自由】受到美中貿易戰影響等因素，近期陸續引爆中企倒帳事件，而國銀在中國也爆出踩地雷事件！

根據金管會最新統計，今年10月我國在中國分行逾放比為0.72%，為歷年來次高紀錄；金管會指出，主要原因是兆豐銀、彰銀（2801）及中信銀這3家銀行的中國分行，參與當地一家中企聯貸案，但貸款逾期無法收回，逾放金額合計為14.17億元。

資料顯示，我國銀行在中國分行今年10月逾期放款金額共14.48億元，逾放比為0.72%，若相較今年9月的逾放金額0.32億元、逾放比0.02%明顯大幅飆升；尤其10月逾放比不僅是9月的36倍之多，還創下歷年次高紀錄，因而引起主管機關高度關注。

根據統計，中國分行歷年來「最高」逾放比與逾放金額是出現在2016年4月，當時被兩個案子影響，一為中國福斯特紡織聯貸案出現倒帳，二為經營工具機的台商。國銀中國分行今年10月單月逾放比創下歷年次高，未來是否有擴大風險之虞？